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這波操作簡直6的飛起!Arm公布的新款移動平臺CPU IP炒得火熱,特別是那個大熱門的Cortex-X4和Cortex-A720,簡直就是霸氣十足。據(jù)爆料大佬稱,聯(lián)發(fā)科年底要發(fā)布的旗艦手機處理器天璣9300居然采用了全大核的超級架構(gòu),8個核心里面有4個超大核X4和4個A720大核,性能秒殺A17,功耗更低50%以上。一出消息,全大核立馬登上數(shù)碼科技的熱搜榜!
那么,什么是“全大核”呢?眾所周知,當(dāng)下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,一般包含了超大核、大核、小核,這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu),明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去了。有業(yè)內(nèi)人士表示,這種“大核起手”的設(shè)計思路,或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C芯片的大趨勢,換句話說,2024年旗艦手機處理器主打的就是一個全大核,今年真是又卷出了新高度……
再來看看當(dāng)前已知的天璣9300的能效表現(xiàn),在其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構(gòu)下,較上一代的功耗降低了50%以上,這里面有Arm新IP帶來的能效增益,同時也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù),由于目前掌握的信息較少,具體實現(xiàn)的方式我們不得而知。
前一陣網(wǎng)上關(guān)于天璣9300大迭代的傳聞,應(yīng)該大概率指的就是這次CPU架構(gòu)突破,現(xiàn)在下結(jié)論還為時尚早,或許接下來還會有新的驚喜。這兩年,聯(lián)發(fā)科天璣旗艦從沖擊高端到漸漸站穩(wěn),其實很大一部分功勞在于芯片性能和能效的突破。今年年底旗艦第一梯隊肯定是神仙打架的局面,各家都急了,必須得拿猛料來刺激市場,擠牙膏肯定是要出局的,希望年底能看這幾家大戰(zhàn)300回合的好戲!