高通發(fā)布驍龍X75、X72、X35 5G調(diào)制解調(diào)器，采用M.2接口，下半年上市

【資料圖】

2月27日消息 高通今天宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 和 LGA 參考設(shè)計(jì)，樣品目前正在進(jìn)行中，預(yù)計(jì)這些解決方案將于 2023 年下半年開始商用。

這些新的參考設(shè)計(jì)將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射頻前端集成在一塊緊湊的電路板上，使制造商能夠快速且經(jīng)濟(jì)高效地將新型驍龍調(diào)制解調(diào)器-射頻系統(tǒng)的功能納入新產(chǎn)品，推動(dòng) 5G 的廣泛采用設(shè)備的范圍。

驍龍 X75 和 X72 5G 參考設(shè)計(jì)同時(shí)支持 sub-6 和毫米波頻段，而驍龍 X35 5G 參考設(shè)計(jì)率先支持5G NR-Light（3GPP Release 17 RedCap）。

參考設(shè)計(jì)產(chǎn)品組合的關(guān)鍵特性包括：

經(jīng)過(guò)認(rèn)證的一站式參考性設(shè)計(jì)，融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架構(gòu)將減少占板面積，降低成本、電路板復(fù)雜性和功耗。

優(yōu)化5G的開發(fā)投入，第二代高通動(dòng)態(tài)天線控制可增強(qiáng)自安裝功能。

更快的上市時(shí)間，高通射頻傳感套件可支持室內(nèi)毫米波CPE部署。

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