【報(bào)資訊】ppf隱形車衣_ppf

1、PPF (Pre-Plating frame Finish 預(yù)電鍍), 作為無鉛零錫須危險(xiǎn)替代物的一種選擇,最初由德州儀器在1989年引入,采用PPF處理的lead frame, 免去了后道電鍍工藝post plating(就是指鍍錫或錫鉛), 不但符合綠色環(huán)保要求,同時(shí)能夠極大節(jié)約后電鍍相關(guān)的成本,如設(shè)備、廢水、樓層空間、產(chǎn)能損失和循環(huán)時(shí)間等。


(資料圖片)

2、目前normal PPF一般采用NIPdAu這三層 (也有采用鎳鈀金銀的,比如三星的upgrade U-PPF)。

3、鎳層較厚,含磷,也較硬。

4、鍍層的焊接性能是由鎳層來體現(xiàn)的,真正需要焊接形成金屬間化物的是鎳而不是金,金僅僅是為了保護(hù)鎳不被氧化或腐蝕,金層在焊接一開始就溶解到焊料之中去了。

5、金層不能太厚,厚的話影響可焊性(上板焊錫),當(dāng)然金層相對(duì)厚一點(diǎn)對(duì)WB有利。

6、鈀層在鎳金層中間,是防止鎳與金的直接接觸后發(fā)生噬金現(xiàn)像導(dǎo)致金層的疏孔。

7、鈀的價(jià)格相對(duì)于金來說不是很貴。

8、有化學(xué)鍍鎳鈀金 與電鍍鎳鈀金之分。

9、化學(xué)鍍是通過化學(xué)置換反應(yīng)將金從溶液中置換到被鍍表面,只要置換上來的金將鍍層完全覆蓋,則該置換反應(yīng)自動(dòng)停止,化學(xué)鍍的工藝相對(duì)容易控制,鍍金層往往只有約0.03~0.1 微米的厚度,且厚度都均勻一致。

10、電鍍鎳金是通過施電的方式,在電鍍液一定的情況下,通過控制電鍍的時(shí)間來實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層厚度的控制。

11、PPF (Pre-Plating frame Finish 預(yù)電鍍), 作為無鉛零錫須危險(xiǎn)替代物的一種選擇,在沒有進(jìn)行PPF的情況下,在封裝后線要進(jìn)行電鍍錫工藝(Post plating)。

12、常溫下純錫鍍層會(huì)長出樹枝狀的突出物,稱之為錫須(晶須),錫須的生長主要是有電鍍層上開始的,具有較長的潛伏期,從幾天到幾個(gè)月甚至幾年,錫須的長度太長,會(huì)造成導(dǎo)體或零組件之間的短路,一般很難準(zhǔn)確預(yù)測(cè)錫須所帶來的危害。

13、 一般來說,錫須有如下的產(chǎn)生原因:   錫與銅之間相互擴(kuò)散,形成金屬互化物,致使錫層內(nèi)壓應(yīng)力的迅速增長,導(dǎo)致錫原子沿著晶體邊界進(jìn)行擴(kuò)散,形成錫須;2、電鍍后鍍層的殘余應(yīng)力,導(dǎo)致錫須的生長。

14、 一般的防錫須解決措施:電鍍霧錫,改變其結(jié)晶的結(jié)構(gòu),減小應(yīng)力;2、在150攝氏度下烘烤2小時(shí)退火;(實(shí)驗(yàn)證明,在溫度90攝氏度以上,錫須將停止生長)   3、Enthone FST浸錫工藝添加少量的有機(jī)金屬添加劑,限制錫銅金屬互化物的生成;4、在錫銅之間加一層阻擋層,如鎳層;5、抑制錫須,現(xiàn)發(fā)現(xiàn)的最好辦法是在錫中添加鉛。

15、人們?cè)诙嗄暌郧熬驼J(rèn)識(shí)到通過在鍍層中摻入鉛來解決這個(gè)問題,但現(xiàn)在鉛已經(jīng)被認(rèn)為是有害物質(zhì),并被RoHS指令禁止使用。

16、當(dāng)然錫須也會(huì)從鉛錫表面生長出來,但是這種錫須要比從純錫中長出來的錫須短得多。

17、6、添加1~2%的黃金,也具有很好的抑制錫須的作用。

本文到此分享完畢,希望對(duì)大家有所幫助。

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