ASML未來(lái)四代EUV光刻機(jī):披露主力出貨型號(hào)及交付時(shí)間

日前,ASML產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Mike Lercel向媒體分享了EUV(極紫外)光刻機(jī)的最新進(jìn)展。

ASML現(xiàn)在主力出貨的EUV光刻機(jī)分別是NXE:3400B和3400C,它們的數(shù)值孔徑(NA)均為0.33,3400C目前可用已經(jīng)達(dá)到90%左右。

預(yù)計(jì)今年年底前,NXE:3600D將開(kāi)始交付,30mJ/cm2下的晶圓通量是160片,比3400C提高了18%,機(jī)器匹配套準(zhǔn)精度也增加了,它預(yù)計(jì)會(huì)是未來(lái)臺(tái)積電、三星3nm制程的主要依托。

在3600D之后,ASML規(guī)劃的三代光刻機(jī)分別是NEXT、EXE:5000和EXE:5200,其中從EXE:5000開(kāi)始,數(shù)值孔徑提高到0.55,但要等待2022年晚些時(shí)候發(fā)貨了。

由于光刻機(jī)從發(fā)貨到配置/培訓(xùn)完成需要長(zhǎng)達(dá)兩年時(shí)間,0.55NA的大規(guī)模應(yīng)用要等到2025~2026年了,服務(wù)的應(yīng)該是臺(tái)積電2nm甚至1nm等工藝。

0.55NA比0.33NA有著太多優(yōu)勢(shì),包括更高的對(duì)比度、圖形曝光更低的成本、更高的生產(chǎn)效率等。

當(dāng)然,硅片、曝光潔凈室靠攏物理極限,也是不容小覷的挑戰(zhàn)?,F(xiàn)今5nm/7nm光刻機(jī)已然需要10萬(wàn)+零件、40個(gè)集裝箱,而1nm時(shí)代光刻機(jī)要比3nm還大一倍左右,可想而知了。

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