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世界信息:t61p顯卡門簡(jiǎn)介和預(yù)防方式本文將為大家詳細(xì)介紹這款產(chǎn)品

來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 　2023-02-13 16:14:19

　　隨著科技的迅速發(fā)展，計(jì)算機(jī)也在迅速發(fā)展，如今已經(jīng)逐漸進(jìn)入每家每戶。不過(guò)計(jì)算機(jī)的迅速發(fā)展也帶了一些問(wèn)題。有些問(wèn)題我們可以自己解決，有些問(wèn)題我們卻解決不了。例如由硬件問(wèn)題引起的，我們是無(wú)法解決的。比如顯卡門事件的發(fā)生，我們是辦法解決的，只能延緩發(fā)作的時(shí)間。別的不再過(guò)多的贅述，下面為大家詳細(xì)介紹t61p顯卡門簡(jiǎn)介和預(yù)防方式的相關(guān)信息。

(相關(guān)資料圖)

　　t61p顯卡門簡(jiǎn)介

　　顯卡門事件是NVIDIA被迫承認(rèn)的GF8400,GF8600所有顯卡存在的硬件缺陷問(wèn)題。

　　顯卡門這一詞是從2009年產(chǎn)生的電腦硬件新詞，自從英偉達(dá)公司推出了以G86為核心的8400GS8600GS 9200GS 9600MGS顯卡以后，很多用戶發(fā)現(xiàn)前期電腦巨燙、使用時(shí)間久了花屏或者死機(jī)、最后導(dǎo)致直接開機(jī)無(wú)法顯示，經(jīng)過(guò)各大PC生產(chǎn)商聯(lián)名上訴，英偉達(dá)公司被迫承認(rèn)G86核心的顯卡存在缺陷!

　　以英偉達(dá)G86為核心的顯卡GPU封裝工藝存在缺陷，以G86為核心的芯片是65納米工藝封裝的，GPU在封裝的時(shí)候芯片與PCB板的粘合材料存在缺陷。在GPU工作運(yùn)行的時(shí)候溫度過(guò)高熱脹冷縮導(dǎo)致GPU和PCB板層空焊!因?yàn)閮?nèi)部的熱縮材料有問(wèn)題最終導(dǎo)致顯卡無(wú)法工作。

　　英偉達(dá)后期為了修復(fù)這個(gè)缺陷推出了2項(xiàng)措施，首先是推出了自己改良版顯卡，原來(lái)的顯卡的芯片型號(hào)是G86-620-A2改良版是G86-621-A2，G86-630-A2改良版是G86-631-A2，G86-740-A2改良版是G86-741-A2，原來(lái)的7300改良版是7300t和110MT。改良版顯卡不僅改良了顯卡的發(fā)熱量、而且還把65納米改成了45納米的技術(shù)，2010年以后生產(chǎn)的都是45納米的白膠封裝技術(shù)。

　　NVIDIA針對(duì)此問(wèn)題曾發(fā)布過(guò)新的驅(qū)動(dòng)軟件，以通過(guò)驅(qū)使系統(tǒng)風(fēng)扇提前運(yùn)行以降低顯示芯片散熱壓力，控制GPU核心溫度變化過(guò)快來(lái)實(shí)現(xiàn)保護(hù)筆記本，但這畢竟只是權(quán)宜之計(jì)，治標(biāo)不治本。

　　t61p顯卡門預(yù)防方式

　　顯卡門是沒(méi)法預(yù)防的，只能弄好散熱，延緩發(fā)作的時(shí)間，不過(guò)發(fā)作是遲早的。如果發(fā)作了，thinkpad里 T61和R61還有T61P屬于顯卡門用的是英偉達(dá)140M顯卡芯片，這個(gè)屬于顯卡芯片問(wèn)題，一般會(huì)越來(lái)越嚴(yán)重的，這個(gè)機(jī)器主板芯片是灌膠的，屬于技術(shù)和設(shè)備不行，維修店也修不了的。如果想要徹底解決顯卡門的話，只有換全新改良版芯片才能根治。

　　上文中我們對(duì)t61p顯卡門簡(jiǎn)介和預(yù)防方式的相關(guān)信息，進(jìn)行了比較全面的介紹。通過(guò)上文我們大致可以了解到t61p顯卡門事件的由來(lái)和徹底解決的辦法，以及延緩發(fā)作時(shí)間的辦法。顯卡門事件的發(fā)生主要是顯卡芯片質(zhì)量的問(wèn)題，其制作工藝有缺陷導(dǎo)致的。不過(guò)后來(lái)的顯卡芯片是沒(méi)有這個(gè)問(wèn)題的，英偉達(dá)公司改善了這個(gè)問(wèn)題，不過(guò)這個(gè)問(wèn)題確實(shí)對(duì)它造成了一些沖擊。

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