聯(lián)發(fā)科cpu和高通驍龍cpu哪個好 同一個價位水平的產(chǎn)品哪一個更好 全球視點

來源：互聯(lián)網(wǎng) 　2023-01-04 16:19:41


(相關(guān)資料圖)

　　目前整體來說，高通驍龍手機芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進行設(shè)計，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。以下是詳細介紹：

　　1、高通和聯(lián)發(fā)科移動芯片都是基于ARM的核心進行設(shè)計，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢；而且手機的處理芯片都是高度集成的設(shè)計，除了CPU外，還有GPU、信號基帶、存儲控制器等一系列的運算單元組成，在整體的性能上，高通也是更好；

　　2、聯(lián)發(fā)科曾經(jīng)也嘗試推出高端的處理器產(chǎn)品，但由于多種原因沒有達到預(yù)期效果，目前大部分的產(chǎn)品都在中低端的手機上使用；由于占有率比較低，在軟件優(yōu)化尤其是游戲軟件的優(yōu)化上也是不如高通的；

　　3、上述的對比都是對于同一個價位水平的，如果是價位錯差比較大兩者之間的比較就沒有什么實際的意義。

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