英特爾待發(fā)布處理器已被拆解開蓋：最多56顆核心 背部焊點(diǎn)密集

IT之家 1 月 14 日消息，英特爾下一代至強(qiáng) Sapphire Rapids-SP 處理器尚未發(fā)布，其將采用 Intel 7 10nm 工藝，使用 Golden Cove 架構(gòu)。

據(jù)外媒 VideoCardz 報(bào)道，德國(guó)一位超頻玩家 @Der8auer 想辦法購(gòu)買到了一片處理器，到手后便進(jìn)行了開核，并進(jìn)一步拆下觀察結(jié)構(gòu)。

這名玩家使用加熱臺(tái)對(duì)處理器升溫，目的是融化內(nèi)部的釬焊金屬。這款處理器的名稱為“Xeon vPRO XCC QWP3”，目前不知道具體的參數(shù)。

Der8auer 再次對(duì)處理器加熱，并嘗試剝離。從照片可以看出，單顆擁有 16 個(gè)核心，四顆共計(jì) 60 顆核心。但是英特爾對(duì)這代處理器進(jìn)行了限制，因此最多核心數(shù)量為 56 顆。

IT之家了解到，這名玩家通過(guò)加熱 CPU 進(jìn)行剝離，此時(shí)基板已經(jīng)損壞嚴(yán)重，有著嚴(yán)重的燒焦痕跡。

放大后可以看到背部密集的焊點(diǎn)，每個(gè)焊盤之間的距離最小為 0.053mm，最大為 0.099mm。

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