5G發(fā)展強(qiáng)勁 SA：一季度全球手機(jī)基帶市場(chǎng)已實(shí)現(xiàn)大幅出貨量增長(zhǎng)

據(jù) Strategy Analytics 的官方公眾號(hào)公布的數(shù)據(jù)，2021 年第一季度，全球手機(jī)基帶市場(chǎng)憑借 5G 的強(qiáng)勁勢(shì)頭實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的出貨量和收入增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了 27%，達(dá)到 74 億美元。

其中，高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI、英特爾和紫光展銳占據(jù)了 2021 年第一季度基帶收益份額的前五名，高通以 53% 的收益份額占據(jù)第一，其次是聯(lián)發(fā)科的 25% 和三星的 10%。

特別是在 5G 基帶方面，高通的出貨量份額達(dá)到了驚人的 70%。

Strategy Analytics 的手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān) Sravan Kundojjala 評(píng)論道，“受蘋果 iPhone12 的訂單和 安卓 5G 勢(shì)頭的推動(dòng)，高通 5G 基帶出貨量份額在 2021 年 Q1 上升至 70%。”

IT之家了解到，在今年第一季度，聯(lián)發(fā)科憑借其天璣品牌的 5G 芯片，在 5G 基帶市場(chǎng)上成為僅次于高通的第二大企業(yè)，Strategy Analytics 預(yù)測(cè)，受中國(guó)以外的市場(chǎng)擴(kuò)張的推動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的 5G 基帶增長(zhǎng)勢(shì)頭將持續(xù)到 2021 年。

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