聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90：CPU為A75，GPU性能提升50%

早些時候，來自中國臺灣的芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科宣布將于12月13日在深圳舉行Helio P90芯片發(fā)布會(MT6779V)，在宣傳片中聯(lián)發(fā)科用強勁性能、頂尖能效、開創(chuàng)性AI三個詞來形容這款最新的處理器，作為今年聯(lián)發(fā)科在中國市場推出的為數(shù)不多的手機芯片，Helio P90承載著聯(lián)發(fā)科不小的期望。而在發(fā)布會之前，聯(lián)發(fā)科也提前在海外揭曉了這款曦力家族新品。

Helio P90定位終端芯片，在CPU架構(gòu)方面首次采用了兩顆大核Cortex A75，同時搭配六顆Cortex A55效率核心;GPU方面棄用了Mali，采用來自Imagination的IMG 9XM-HP8，號稱比P60/70、三星Exynos 9610的Mali-G72 MP3有著50%的性能提升;在GFXBench Manhattan測試中，驍龍660的小米A2 14fps、Helio P60的OPPO A3 11fps，而P90能到30fps;Helio P90主打AI，包括頻率624MHz的專門AI加速單元，處理速度1127GMACs(每秒可操作11270億次定點乘累加次數(shù))，比驍龍710的614GMACs快了近一倍，比P60快了3倍;采用12nm制造工藝，最高3200萬像素單攝或2500萬+1600萬像素雙攝。

相比較前段時間高通驍龍855發(fā)布所引起的網(wǎng)絡與媒體熱議，此次聯(lián)發(fā)科Helio P90芯片和此前宣布的首款5G多模整合基帶芯片Helio M70所引起的熱度實在是難以望其項背。目前市面上具有能力制造手機芯片的只有高通、蘋果、三星、華為、聯(lián)發(fā)科和小米，而蘋果和華為一直不外賣，小米尚處于發(fā)展初期，三星市場相對較小，真正能與高通叫板的只有聯(lián)發(fā)科，遺憾的是如今聯(lián)發(fā)科也失去了與高通一戰(zhàn)的實力。

事實上，“臺灣之光”聯(lián)發(fā)科是中國最早的移動處理器芯片的國內(nèi)廠商。2003年，中國手機市場還處于一個起步階段，摩托羅拉和諾基亞還是中國手機市場的兩大霸主，因為聯(lián)發(fā)科的存在，國產(chǎn)手機廠商邁過了從零到一的門檻，不過隨著華為、小米、OPPO、vivo等廠商的快速崛起，正統(tǒng)智能手機幾乎完全消滅了山寨手機，而昔日山寨機的根基聯(lián)發(fā)科卻開始面臨尷尬了，長期以來國內(nèi)市場山寨機的龐大基礎并沒有讓聯(lián)發(fā)科能夠在核心科技方面進一步發(fā)展，面對高通的咄咄逼人，聯(lián)發(fā)科顯得有些措手不及，本應成為高通勁敵，聯(lián)發(fā)科卻發(fā)育失敗。

2018年即將過去，這一年聯(lián)發(fā)科幾乎仍是無人問津，曾經(jīng)抱以希望的中端市場似乎并沒發(fā)力成功，面對高通的挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科是否還能回到昔日的鼎盛，或許答案只有聯(lián)發(fā)科自己知道。

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