高通發(fā)布首款5G芯片驍龍855 并宣布首批搭載手機(jī)品牌

高通發(fā)布首款5G芯片驍龍855 并宣布首批搭載手機(jī)廠商

12月4日(夏威夷時(shí)間),在一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)首日,高通薈集全球移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商和終端廠商宣布推出首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。同時(shí),高通還公布了明年5G合作廠商包括OV、小米等。

5G商用將在2019年早些實(shí)現(xiàn)

高通全球總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露,隨著移動(dòng)終端的發(fā)布以及在北美、歐洲、日本、韓國(guó)、澳大利亞和中國(guó)陸續(xù)開(kāi)展的網(wǎng)絡(luò)部署,5G商用將在2019年早些時(shí)候成為現(xiàn)實(shí)。

阿蒙還表示,高通擁有推動(dòng)5G商用的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),驍龍855移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列、以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線(xiàn)組件的高通QTM052毫米波天線(xiàn)模組,能幫助OEM廠商應(yīng)對(duì)同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

阿蒙表示:“從研發(fā)、加速標(biāo)準(zhǔn)化和試驗(yàn)、創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)布,到即將于2019年早些時(shí)候在全球范圍內(nèi)部署5G網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)。通過(guò)在本屆Qualcomm驍龍技術(shù)峰會(huì)上聯(lián)合演示運(yùn)行于真實(shí)5G網(wǎng)絡(luò)的5G移動(dòng)終端,我們展示了我們?cè)谧兏镆苿?dòng)行業(yè)和豐富用戶(hù)體驗(yàn)方面所發(fā)揮的重要作用。”

隨后,阿蒙在臺(tái)上與包括AT&T、EE和Verizon在內(nèi)的全球移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商高管一道,深入探討了5G部署計(jì)劃。

首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)——驍龍855

在峰會(huì)上,高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian宣布推出驍龍855移動(dòng)平臺(tái)——全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能(AI)和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)的商用移動(dòng)平臺(tái)。

得益于第四代多核高通人工智能引擎AI 引擎,驍龍855能夠提供高度直觀的終端側(cè)AI體驗(yàn),與前代移動(dòng)平臺(tái)相比可實(shí)現(xiàn)高達(dá)3倍的AI性能提升。

它還集成了全球首款計(jì)算機(jī)視覺(jué)(CV)ISP,支持尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能。此外,該平臺(tái)提供的Snapdragon Elite Gaming將為頂級(jí)移動(dòng)終端帶來(lái)全新水平的游戲體驗(yàn)。

Alex Katouzian還宣布了全球首個(gè)支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——高通3D聲波傳感器,這是唯一一個(gè)能夠穿透不同類(lèi)型污漬準(zhǔn)確識(shí)別指紋的移動(dòng)解決方案。

高通同時(shí)公布了明年5G合作的廠商,明年即將推出5G智能手機(jī)的廠商名單包括OPPO、一加、vivo、小米、華碩、LG、谷歌、富士通、HMD、HTC、摩托羅拉、三星、夏普、索尼和中興等。

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