雖說(shuō)iPhone 13系列還有幾個(gè)月才發(fā)布,不過(guò)現(xiàn)在有關(guān)它的細(xì)節(jié)已經(jīng)開(kāi)始多了起來(lái)。
現(xiàn)在,有外媒就獲得了疑似為iPhone 13 3D照片,最吸引人的變化就是兩顆后置攝像頭呈對(duì)角線排列。
這款機(jī)型的主要改動(dòng)在于它的劉海,這其中放置了用于Face ID的TrueDepth傳感器陣列。除了將聽(tīng)筒移至前玻璃邊緣外,圖片顯示最新一代iPhone還移動(dòng)了攝像頭打孔的位置,暗示前面板可能帶來(lái)第二個(gè)攝像頭。
在機(jī)身背面,攝像頭模組提供了四個(gè)打孔,安放在其中的攝像頭呈對(duì)角線排列,彼此之間的距離更遠(yuǎn)。iPhone 12 Pro系列的LiDAR傳感器相信不會(huì)出現(xiàn)在2021年的非Pro機(jī)型上。
關(guān)于該型號(hào)的其他傳言包括使用120Hz ProMotion顯示器,f/1.5廣角相機(jī),新的顏色涂層,以及更廣泛地使用傳感器穩(wěn)定系統(tǒng)。
根據(jù)DigiTimes最新消息,蘋(píng)果長(zhǎng)期供應(yīng)商臺(tái)積電將在5月底提前開(kāi)始大規(guī)模出貨蘋(píng)果即將推出的iPhone 13的A15芯片。新芯片將基于5nm增強(qiáng)工藝,該工藝首次在A14 Bionic與2020年iPad Air和iPhone 12系列中亮相。